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Devcon(得复康)

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底部填充胶(Underfill)常见问题?原因和解决方法

1、出现部分胶水不干的现象

问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多,造成胶水不干的现象出现。

解决办法:估计最好的办法是换锡膏,但是一般不太可能。所以烘烤是比较好的办法,在110度到120度的情况下烘烤板子4小时左右会得到比较好的效果。

2、OSD板胶水不能渗进去的现象

问题原因:OSD板是一种特殊的PCB板,OSD板在PCB板上还镀了一层类似塑料的膜,本来这种类型的板是为了不用underfill而设计的,但是可能设计还没完全完善,所以客户还是在使用underfill来保证可靠性。但是因为这种板的特殊性,在加热情况下,胶水是不能渗到BGA中间,造成BGA中间空洞无胶水的现象。

解决办法:点胶的时候不能加热,并且要在胶水完全渗透到整个BGA的情况下才去固化。尽量使用高温(例如150度)固化,避免胶水流动过快流出来造成空洞。升温斜率要高,最好超过45度达到60度可能会更好,为了让胶水迅速达到固化温度而固化不再流动。

3、胶水固化后产生气泡

原因:这个问题的产生一般是由于水蒸气造成。如果板子做完SMT后的时间超过4小时,那么空气中的水蒸气就会很多的附着在PCB上,另外一个原因就是胶水没有完全回温到室温。

解决办法:在点胶前先烘烤板子,在110度左右烘烤4到8小时,这样能很好的避免气泡的产生。第二是让胶水充分回温。

4、普通板切片后发现在锡球周围有空洞

问题原因:在锡球旁边产生空洞目前国际上通用的接受范围是空洞体积不能超过锡球直径的25%,产生空洞的原因主要是在胶水渗透过程中,胶水的流动速度大于里面空气特别是锡球附近空气的排出速度造成,也就是说,胶水通过毛细现象流到BGA四周的时候,里面锡球周围的部分空气还没来得及排出就被封在BGA里面造成空洞的产生。

解决办法:在点胶前先预热板子,一般预热温度设定在80度左右,时间为1分钟左右,然后在点胶时继续预热温度在80度左右,点胶后继续预热在80度左右。这时候胶水的流动速度会加快,但是空气跑出来的速度会更快,有效避免了空洞的形成。

5、不是助焊剂的问题而胶水不固化

这种情况一般是两个愿意造成,一为工人操作不规范,用手直接接触板子,而手上的汗水或者油污留在板子上,解决这个问题很容易,就是让工作在整个生产流程中都使用手套;第二个原因就是胶水本身的原因,就是胶水可能变质了。

6、另外一种胶水好像不干的现象

固化后发现胶水好像不固化,是因为助焊剂和胶水融合在一起,不能完全固化,解决办法也是烘烤板。


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