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Devcon(得復康)

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DB1110–COB 邦定黑膠

一、簡介:

本品為中溫固化單組份環氧膠粘劑,主要用于液晶顯示模組、半導體元件及集成電路IC包封等對材料要求較高的應用,具有良好的充動性及成型效果,儲存穩定,使用方便,固化后粘接強度高,電氣性能良好,呈啞光色澤等特點。是高端產品用戶的理想選擇。

二、性能及典型指標:

階 段

項???? 目

參???? 數

固化前

物理性能

外觀

黑色稠狀物

粘度(mPa.S)

30000 @30℃

觸變系數

1.10

比重

1.50g/ml ﹙℃﹚

固化后

物理特性

外觀

啞光色澤

玻璃轉移化溫度

127℃

起始溫度

120℃

峰值溫度

130℃

熱反應量

300J/g

密度

1.50g/cm3

硬度

> 85 shore D

剪切強度

12Mpa

吸濕性

0.05%(25℃水浸24hrs)

0.20%(50℃水浸24hrs)

收縮率

<0.2%

熱變形溫度

≥160℃

耐焊性

6秒(300℃錫液)

膨脹系數

40um/

波峰焊

260~290℃×5~10 min

回流焊

230~250℃×6~8 min

抗冷熱沖擊

-55~80℃

水煮實驗

100℃×6~12 H

手工浸錫

220℃~260℃

粘接力

強行剝脫

電氣性能

表面電阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

體積電阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐電壓

20~25kv/mm(25℃)

三、固化條件

1、將膠從冰箱取出,放在室溫下回溫4小時。

2、將膠點在預熱到80~100℃基板上,會表現出極好的流動性。若膠的粘度比較高,亦可先將膠預熱40-50℃后點膠。

3、升溫加熱固化,本品固化條件單片測試為150℃/20分鐘,為保證IC封裝膠固化完全,降低其固化時因收縮而產生的內應力,建議按以下條件進行固化:130℃×60分鐘或120℃×80分鐘。

4、用后應及時蓋好桶蓋,并放入冰箱保存。

5、本品過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚,接觸皮膚后應馬上用肥皂和水清洗,若不慎入眼中,應立即求醫生,并在第一時間用清水清洗。

四、包裝及儲存

1、本品包裝為每桶凈重5KG,每箱4桶。

2、本品自生產之日起,于5℃下儲存有效期為6個月,超過儲存期若粘度合適仍可使用。

3、為非危險品,按非危險品儲存及運輸。

 


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