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Devcon(得復康)

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DB1210–SMT 貼片紅膠

產品簡介:

SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的低鹵素環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異.

■ 產品特征

1、 容許低溫度硬化。

2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。

3、 對于各種表面粘著零件,都可獲得安定的粘著強度。

4、 具有優良的儲存安定性。

5、 具有高度的耐熱性和優良性的電氣特性。

階 段

項???? 目

參???? 數

固化前

物理性能

外觀

紅色膏狀物

粘度(Pa.S)

35000 @30℃

4800 @30℃

觸變系數

6.0-8.0

總鹵含量

≤900ppm

固化后

物理特性

玻璃轉移化溫度

127℃

起始溫度

80℃

峰值溫度

100℃

密度

1.50g/cm3

硬度

> 85 shore D

剪切強度

12Mpa

收縮率

<0.2%

熱變形溫度

≥160℃

耐焊性

6秒(300℃錫液)

膨脹系數

40um/℃

波峰焊

260~290℃×5~10 min

回流焊

230~250℃×6~8 min

手工浸錫

220℃~260℃

電氣性能

表面電阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

體積電阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐電壓

20~25kv/mm(25℃)

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■ 硬化條件

1、建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后120秒。

2、硬化溫度也高、而且硬化時間越長,越可獲得高度接著強度

3、根據安裝于基板的零件大小,及各位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會有所不變化,因此請找出最適合的硬化條件。

■ 使用方法

1、為使接著劑的特性發揮最大效果請務必放置冰箱 (2℃ – 8℃)保存,從冰箱取出使用時需在(20℃-30℃)的條件下回溫至4個小時,等完全恢復至室溫后才使用。

2、如果點膠管加入柱塞就會讓點膠量更安定,回溫后的貼片膠若未使用完,可放回冰箱保存,再次使用時,需重新回溫,但不建議多次回溫/冷藏。

3、為防止發生拉絲最適合的點膠設定溫度是30℃-35℃。

 


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