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Devcon(得復康)

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Product Category

  • Devcon 18300 tru-bond 紫外光固膠粘劑(UV)

    Devcon 18300 tru-bond 紫外光固膠粘劑(UV)     光固化粘合劑一種在紫外光和可見光下固化的膠,可用于粘接玻璃、鋁、鋼、陶瓷和塑料等多種基材,具有多種性能以滿足客戶的應用需要。 光固化粘合劑 Tru-BondTM18100紫外光固化膠 Tru-BondTM18200紫外光固化膠 一種高強度,在紫外光和可見光下固化的結構膠,可以持久性地粘接玻璃和其它多種基材。固化快速,形成牢固的聚合體,能粘接玻璃到諸如鋼和鋁的基材上面。包裝規...

  • Devcon 18300 tru-bond 紫外光固膠粘劑(UV)

    Devcon 18300 tru-bond 紫外光固膠粘劑(UV)     光固化粘合劑一種在紫外光和可見光下固化的膠,可用于粘接玻璃、鋁、鋼、陶瓷和塑料等多種基材,具有多種性能以滿足客戶的應用需要。 光固化粘合劑 Tru-BondTM18100紫外光固化膠 Tru-BondTM18200紫外光固化膠 一種高強度,在紫外光和可見光下固化的結構膠,可以持久性地粘接玻璃和其它多種基材。固化快速,形成牢固的聚合體,能粘接玻璃到諸如鋼和鋁的基材上面。包裝規...

  • 最新無機高溫粘合劑的發展現狀

    水性無機高溫膠是一種很重要的精細化工產品,其應用已深入到國民經濟的各個領域。其中,水性無機高溫膠更是廣泛應用于航空航天、電子、汽車、機械制造等高技術領域,隨著科學技術的迅速發展,對水性無機高溫膠在特殊環境下耐熱性、耐介質性及其它性能的要求愈加苛刻,為此,國內外大量科研單位和企業正不斷研發具有新用途、新性能的水性無機高溫膠。 近幾年,水性無機高溫膠也已成為我國化工領域中發展最快的重點行業之一。它具有應用面廣、使用方便、經濟效益高、發展迅速等許多特點,隨著經濟的發展和科技的進步,它將越來越受到人們的...

  • 最新無機高溫粘合劑的發展現狀

    水性無機高溫膠是一種很重要的精細化工產品,其應用已深入到國民經濟的各個領域。其中,水性無機高溫膠更是廣泛應用于航空航天、電子、汽車、機械制造等高技術領域,隨著科學技術的迅速發展,對水性無機高溫膠在特殊環境下耐熱性、耐介質性及其它性能的要求愈加苛刻,為此,國內外大量科研單位和企業正不斷研發具有新用途、新性能的水性無機高溫膠。 近幾年,水性無機高溫膠也已成為我國化工領域中發展最快的重點行業之一。它具有應用面廣、使用方便、經濟效益高、發展迅速等許多特點,隨著經濟的發展和科技的進步,它將越來越受到人們的...

  • Devcon 11600 金屬修補劑

    英文名:Part # 11600, Devcon Magic Bond Epoxy Stick 型號:Devcon 11600 商品概述:得復康魔力環氧膠可修復金屬裂縫、破孔、裂紋,纖維玻璃、陶瓷和混凝土材料等。固化迅速,可粘結濕潤的表面,可被加工和鉆孔。(12pcs/箱) 制造商:I T W Devcon 得復康 顏色:綠色 品名:得復康魔力環氧修復膠棒 單雙組分:雙組份 化學成分:樹脂 介電強度:300 V/mil 硬度:D 83 燃點:>500℉ 混合比率:1:1 切變強度:920 ps...

  • Devcon 11600 金屬修補劑

    英文名:Part # 11600, Devcon Magic Bond Epoxy Stick 型號:Devcon 11600 商品概述:得復康魔力環氧膠可修復金屬裂縫、破孔、裂紋,纖維玻璃、陶瓷和混凝土材料等。固化迅速,可粘結濕潤的表面,可被加工和鉆孔。(12pcs/箱) 制造商:I T W Devcon 得復康 顏色:綠色 品名:得復康魔力環氧修復膠棒 單雙組分:雙組份 化學成分:樹脂 介電強度:300 V/mil 硬度:D 83 燃點:>500℉ 混合比率:1:1 切變強度:920 ps...

  • 阻燃劑的未來發展方向

    時代的發展和社會的進步對阻燃劑提出了新的要求,新一代阻燃制的開發應更多注重環保,朝著低煙、無毒、無鹵方向發晨。阻燃劑不僅能夠阻燃,而且更應抑制燃燒產生的煙霧,還要求無毒、無致癌性、無環境污染性。 (1)無鹵化是重要發展方向 鹵系阻燃劑的阻燃高效率及其與聚合物的良好相容性是眾所公認的,但燃燒時釋放的鹵化氫不但有毒害而且有腐蝕性,這也是致命的缺點。無鹵化是人類追求的最終目標,發達國家已基本淘汰了燃燒時產生煙霧的氯系阻燃劑。因此,阻燃劑的發展方向不只要無鹵、無害,且要低磷、抑煙。 。 (2)磷系阻燃劑...

  • 阻燃劑的未來發展方向

    時代的發展和社會的進步對阻燃劑提出了新的要求,新一代阻燃制的開發應更多注重環保,朝著低煙、無毒、無鹵方向發晨。阻燃劑不僅能夠阻燃,而且更應抑制燃燒產生的煙霧,還要求無毒、無致癌性、無環境污染性。 (1)無鹵化是重要發展方向 鹵系阻燃劑的阻燃高效率及其與聚合物的良好相容性是眾所公認的,但燃燒時釋放的鹵化氫不但有毒害而且有腐蝕性,這也是致命的缺點。無鹵化是人類追求的最終目標,發達國家已基本淘汰了燃燒時產生煙霧的氯系阻燃劑。因此,阻燃劑的發展方向不只要無鹵、無害,且要低磷、抑煙。 。 (2)磷系阻燃劑...

  • 高性能環氧乙烯基酯樹脂在車輛制造上的應用

    摘要:本文介紹了幾種特種環氧乙烯基酯樹脂在不同類型車輛部件制造上的應用情況,并闡述了高性能樹脂基復合材料在車輛上應用的情況和發展趨勢。 關鍵詞:環氧乙烯基酯樹脂,樹脂基復合材料,車輛部件,應用 ? 1、前言 隨著國民經濟和城市建設的發展,城市人口和城市數量急劇增長,城市交通越來越受到人們關注,汽車,軌道交通成為人們日常生活、工作、旅游的主要交通工具?,F代車輛車身除滿足強度和使用壽命的要求外,還應滿足性能、外觀、安全、價格、環保、節能等方面的需要。在上世紀八十年代,車輛的整車質量中,鋼鐵占80...

  • 高性能環氧乙烯基酯樹脂在車輛制造上的應用

    摘要:本文介紹了幾種特種環氧乙烯基酯樹脂在不同類型車輛部件制造上的應用情況,并闡述了高性能樹脂基復合材料在車輛上應用的情況和發展趨勢。 關鍵詞:環氧乙烯基酯樹脂,樹脂基復合材料,車輛部件,應用 ? 1、前言 隨著國民經濟和城市建設的發展,城市人口和城市數量急劇增長,城市交通越來越受到人們關注,汽車,軌道交通成為人們日常生活、工作、旅游的主要交通工具?,F代車輛車身除滿足強度和使用壽命的要求外,還應滿足性能、外觀、安全、價格、環保、節能等方面的需要。在上世紀八十年代,車輛的整車質量中,鋼鐵占80...

  • Devcon 15800 富樂欣80液態澆鑄

    英文名:Part # 15800, Devcon Magic Bond Epoxy Stick 型號:Devcon 15800 商品概述:得復康魔力環氧膠可修復金屬裂縫、破孔、裂紋,纖維玻璃、陶瓷和混凝土材料等。固化迅速,可粘結濕潤的表面,可被加工和鉆孔。(12pcs/箱) 制造商:I T W Devcon 得復康 顏色:綠色 品名:得復康魔力環氧修復膠棒 單雙組分:雙組份 化學成分:樹脂 介電強度:300 V/mil 硬度:D 83 燃點:>500℉ 混合比率:1:1 切變強度:920 ps...

  • Devcon 15800 富樂欣80液態澆鑄

    英文名:Part # 15800, Devcon Magic Bond Epoxy Stick 型號:Devcon 15800 商品概述:得復康魔力環氧膠可修復金屬裂縫、破孔、裂紋,纖維玻璃、陶瓷和混凝土材料等。固化迅速,可粘結濕潤的表面,可被加工和鉆孔。(12pcs/箱) 制造商:I T W Devcon 得復康 顏色:綠色 品名:得復康魔力環氧修復膠棒 單雙組分:雙組份 化學成分:樹脂 介電強度:300 V/mil 硬度:D 83 燃點:>500℉ 混合比率:1:1 切變強度:920 ps...

  • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(一)

    晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高溫焊接要求,保證焊接點的可靠性及生產產量。 近期為無鉛CSP底部填充研發了幾種新型材料,這些填充材料滴涂到晶圓上,呈透明膠狀(半液態)物質,經烘烤,呈透明狀固態物質,這樣...

  • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(一)

    晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高溫焊接要求,保證焊接點的可靠性及生產產量。 近期為無鉛CSP底部填充研發了幾種新型材料,這些填充材料滴涂到晶圓上,呈透明膠狀(半液態)物質,經烘烤,呈透明狀固態物質,這樣...

  • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(二)

    試驗經驗總結: 國際,國內的一些研究機構對底部填充材料的研究不斷提高,并有專利技術產生,三種底部填充材料(材料E與共晶焊料兼容;材料A,B與無鉛焊料兼容)被具體研究。單層填充材料可用于有焊球的晶圓上,烘烤后呈透明膜,單層膜現被廣泛利用,但因底部填充材料在滴涂和烘烤過程耗時,占用空間大,為節約時間,減少空間占用率,可采用多層滴涂。 表一列出了一系列底部填充材料的研究結果: 表中有兩種焊膏來自Indium公司,NC-SMQ92J–為免清洗Sn63/Pb37焊膏,NC-SMQ230—為免...

  • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(二)

    試驗經驗總結: 國際,國內的一些研究機構對底部填充材料的研究不斷提高,并有專利技術產生,三種底部填充材料(材料E與共晶焊料兼容;材料A,B與無鉛焊料兼容)被具體研究。單層填充材料可用于有焊球的晶圓上,烘烤后呈透明膜,單層膜現被廣泛利用,但因底部填充材料在滴涂和烘烤過程耗時,占用空間大,為節約時間,減少空間占用率,可采用多層滴涂。 表一列出了一系列底部填充材料的研究結果: 表中有兩種焊膏來自Indium公司,NC-SMQ92J–為免清洗Sn63/Pb37焊膏,NC-SMQ230—為免...

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