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Devcon(得復康)

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  • 得復康Devcon可塑鋼修補劑(A)10110

    得復康Devcon可塑鋼修補劑(A)10110 得復康(DEVCON)可塑鋼金屬修補劑plastic Steel Putty(A)是一種問世已有50多年的以鋼粉為填充劑的環氧類修補材料,已成功地應用在世界各地成千上萬的案例之中.使用方便,與多種金屬材料、水泥、以及一些塑料材料均有良好的黏結能力.混合后可在常溫下固化,形成堅硬的耐用的如鋼鐵般的物體,可進行傳統的各種機械加工及涂漆,并耐油,耐水及耐多種化學物質,是在條件不允許常規焊接時,取代常規焊接方法的理想材料。 主要用途: Devcon公司的...

  • DB1200–SMT 貼片紅膠

    產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件,都可...

  • DB1200–SMT 貼片紅膠

    產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件,都可...

  • DB1200–SMT 貼片紅膠

    產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件,都可...

  • DB1400–underfill底部填充膠

    DB1400 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1400是一種單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;??????????...

  • DB1400–underfill底部填充膠

    DB1400 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1400是一種單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;??????????...

  • DB1400–underfill底部填充膠

    DB1400 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1400是一種單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;??????????...

  • 信越LED膠水基本分類

    LED膠水分為三大類: 一、LAMP(小功率):白光低光衰產品 1、LAMP中用到的膠水有兩種,一種為配粉膠,一種為固晶膠; 配粉膠為SCR1012A/B,固晶膠為KER3000M2(絕緣膠),SCR1012A/B是屬于硅樹脂膠,它既有環氧樹脂的硬度,又有硅膠的低吸水性,透氧性的特性。 2、目前市場上有很多廠商有LAMP用環氧樹脂來做,而環氧樹脂的穩定性相當不穩定,另外容易發生黃變現象,而LAMP中,不會去用硅膠外訪,因為模具的特質,所以LAMP一般是用硅膠配粉,固晶,外封用環氧。 3、LED...

  • 信越LED膠水基本分類

    LED膠水分為三大類: 一、LAMP(小功率):白光低光衰產品 1、LAMP中用到的膠水有兩種,一種為配粉膠,一種為固晶膠; 配粉膠為SCR1012A/B,固晶膠為KER3000M2(絕緣膠),SCR1012A/B是屬于硅樹脂膠,它既有環氧樹脂的硬度,又有硅膠的低吸水性,透氧性的特性。 2、目前市場上有很多廠商有LAMP用環氧樹脂來做,而環氧樹脂的穩定性相當不穩定,另外容易發生黃變現象,而LAMP中,不會去用硅膠外訪,因為模具的特質,所以LAMP一般是用硅膠配粉,固晶,外封用環氧。 3、LED...

  • 工業膠粘劑解決方案

    點擊圖片進入工業膠粘劑解決方案 膠接(粘合、粘接、膠結、膠粘)是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術,具有應力分膠粘劑布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、超薄規格和復雜構件的連接。膠接近代發展最快,應用行業極廣,并對高新科學技術進步和人民日常生活改善有重大影響。因此,研究、開發和生產各類膠粘劑十分重要。 膠粘劑的分類方法很多    1.按應用方法可分為熱固型、熱熔型、室溫固化型、壓敏型等.    2.按應用對象分為結構型、非構型或特種膠.  ...

  • 工業膠粘劑解決方案

    點擊圖片進入工業膠粘劑解決方案 膠接(粘合、粘接、膠結、膠粘)是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術,具有應力分膠粘劑布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、超薄規格和復雜構件的連接。膠接近代發展最快,應用行業極廣,并對高新科學技術進步和人民日常生活改善有重大影響。因此,研究、開發和生產各類膠粘劑十分重要。 膠粘劑的分類方法很多    1.按應用方法可分為熱固型、熱熔型、室溫固化型、壓敏型等.    2.按應用對象分為結構型、非構型或特種膠.  ...

  • 工業膠粘劑解決方案

    點擊圖片進入工業膠粘劑解決方案 膠接(粘合、粘接、膠結、膠粘)是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術,具有應力分膠粘劑布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、超薄規格和復雜構件的連接。膠接近代發展最快,應用行業極廣,并對高新科學技術進步和人民日常生活改善有重大影響。因此,研究、開發和生產各類膠粘劑十分重要。 膠粘劑的分類方法很多    1.按應用方法可分為熱固型、熱熔型、室溫固化型、壓敏型等.    2.按應用對象分為結構型、非構型或特種膠.  ...

  • DB3110-有機硅灌封膠

    產品簡介 DB3110是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。 典型用途 廣泛用于對散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產品如:汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。 固化前后技術參數 ???????? 性能指標 A組分 B組分   ...

  • DB3110-有機硅灌封膠

    產品簡介 DB3110是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。 典型用途 廣泛用于對散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產品如:汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。 固化前后技術參數 ???????? 性能指標 A組分 B組分   ...

  • 筆記本電腦用膠點分析

    在筆記本和平板電腦行業中,金屬的成分越來越多的應用,組裝中出現光用結構和卡扣來實現電子產品的超薄超輕的特點是很難了,結構上的設計越來越多的使用膠粘劑(如14167-NC)來實現無間隙和扁平薄的外觀. ?? DEVCON 14167-NC 快固型復合材料冷焊劑是美國ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結構膠,適用于筆記本、平板電腦殼體的結構粘合,固化迅速,緊固時間短,有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。 ?? 惠普有多個機種使用到這款產品,比如最開始的MINI 2133。全鋁合金的外殼和超...

  • 筆記本電腦用膠點分析

    在筆記本和平板電腦行業中,金屬的成分越來越多的應用,組裝中出現光用結構和卡扣來實現電子產品的超薄超輕的特點是很難了,結構上的設計越來越多的使用膠粘劑(如14167-NC)來實現無間隙和扁平薄的外觀. ?? DEVCON 14167-NC 快固型復合材料冷焊劑是美國ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結構膠,適用于筆記本、平板電腦殼體的結構粘合,固化迅速,緊固時間短,有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。 ?? 惠普有多個機種使用到這款產品,比如最開始的MINI 2133。全鋁合金的外殼和超...

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