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Devcon(得復康)

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Product Category

  • PUH94167 HV FC

    PUH94167 HV FC 顏色(常溫/加熱) 白色/半透明 比重 1.19 粘度@100℃(mPa.S) 6000 剪切強度(psi) 2700(18MPa) 斷裂延伸率(%) 490 加熱溫度(℃) 110 開放時間(min) 5 典型應用 塑料+塑料 塑料+金屬 手機零部件粘接(視窗,外殼) ...

  • PUH94167 HV FC

    PUH94167 HV FC 顏色(常溫/加熱) 白色/半透明 比重 1.19 粘度@100℃(mPa.S) 6000 剪切強度(psi) 2700(18MPa) 斷裂延伸率(%) 490 加熱溫度(℃) 110 開放時間(min) 5 典型應用 塑料+塑料 塑料+金屬 手機零部件粘接(視窗,外殼) ...

  • devcon-14340 Plastic Welder? 塑料冷焊劑Ⅱ

    Plastic Welder? 塑料冷焊劑Ⅱ 典型用途:特殊配方,用于難粘性工程塑料件,如尼龍合金,環氧樹脂,改性聚胺脂的粘接。 Color/Appearance: 顏色/外觀 Straw淺黃 Color/Appearance:產品名稱 Devcon Plastic Welder? 25ML Tube 塑料冷焊劑? 25ML 1 Or 2 Part: 組份 2 雙組份 Mix Ratio: 混合比 1:1 Base Chemistry: 基本化學成份?...

  • devcon-14340 Plastic Welder? 塑料冷焊劑Ⅱ

    Plastic Welder? 塑料冷焊劑Ⅱ 典型用途:特殊配方,用于難粘性工程塑料件,如尼龍合金,環氧樹脂,改性聚胺脂的粘接。 Color/Appearance: 顏色/外觀 Straw淺黃 Color/Appearance:產品名稱 Devcon Plastic Welder? 25ML Tube 塑料冷焊劑? 25ML 1 Or 2 Part: 組份 2 雙組份 Mix Ratio: 混合比 1:1 Base Chemistry: 基本化學成份?...

  • DB1210–SMT 貼片紅膠

    產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的低鹵素環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件...

  • DB1210–SMT 貼片紅膠

    產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的低鹵素環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件...

  • DB1210–SMT 貼片紅膠

    產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的低鹵素環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件...

  • devcon-14320-Plastic Welder? 塑料冷焊劑

    Plastic Welder? 塑料冷焊劑 典型用途:用于工程塑料件,金屬,復合材料,陶瓷以及不同類材質高強度結構性粘接。 Color/Appearance: 顏色/外觀 Straw 淺黃 Color/Appearance: 產品名稱 Devcon Plastic Welder? 25ML Tube 塑料冷焊劑? 25ML 1 Or 2 Part: 組份 2 雙組份 Mix Ratio: 混合比 1:1 Base Chemistry: 基本化學成份??...

  • devcon-14320-Plastic Welder? 塑料冷焊劑

    Plastic Welder? 塑料冷焊劑 典型用途:用于工程塑料件,金屬,復合材料,陶瓷以及不同類材質高強度結構性粘接。 Color/Appearance: 顏色/外觀 Straw 淺黃 Color/Appearance: 產品名稱 Devcon Plastic Welder? 25ML Tube 塑料冷焊劑? 25ML 1 Or 2 Part: 組份 2 雙組份 Mix Ratio: 混合比 1:1 Base Chemistry: 基本化學成份??...

  • 得復康Devcon 10240 可塑鋼5分鐘快干修補劑(SF)

    得復康Devcon 10240 可塑鋼5分鐘快干修補劑(SF) PLASTIC STEEL 5-MINUTE PUTTY(SF) 性能特點: 可塑鋼5分鐘快干型,用于緊急修補,5分鐘開始固化,一小時后可恢復設備使用,并可在4℃的環境溫度下固化。 速固型可塑鋼修補劑是一種以鋼粉為強化填材的環氧類快速金屬冷焊修補材料,用以填補翻修破裂及磨損的金屬機具設備。 產品特點: 1、可在5℃的低溫下作業,適用于高冷地候環境的機具設備修護工作; 2、固化后可以進行各項如:鉆孔、車牙、切削、砂磨等機械加工,也可...

  • 得復康Devcon 10240 可塑鋼5分鐘快干修補劑(SF)

    得復康Devcon 10240 可塑鋼5分鐘快干修補劑(SF) PLASTIC STEEL 5-MINUTE PUTTY(SF) 性能特點: 可塑鋼5分鐘快干型,用于緊急修補,5分鐘開始固化,一小時后可恢復設備使用,并可在4℃的環境溫度下固化。 速固型可塑鋼修補劑是一種以鋼粉為強化填材的環氧類快速金屬冷焊修補材料,用以填補翻修破裂及磨損的金屬機具設備。 產品特點: 1、可在5℃的低溫下作業,適用于高冷地候環境的機具設備修護工作; 2、固化后可以進行各項如:鉆孔、車牙、切削、砂磨等機械加工,也可...

  • Underfill(底部填充膠)的功能與應用

    Underfill(底部填充膠)的功能與應用 1:為什么要用底填膠? 解決PCBA上的一個關鍵問題,CSP/BGA存在的隱患-應力集中; 1) 熱應力 因為芯片和基材的線性膨脹系數(CTE)不一樣,在冷熱循環測試時,高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束,使其不能完全自由脹縮,而發生形變,最終導致焊點斷裂; 2)機械應力 結合應用端的使用情況,一些如PCB板材發生彎曲,扭曲,另外還有跌落和震動等; 3)引腳應力不均勻分布,各焊球應力不均勻,周邊比中間大的多; 2:按...

  • Underfill(底部填充膠)的功能與應用

    Underfill(底部填充膠)的功能與應用 1:為什么要用底填膠? 解決PCBA上的一個關鍵問題,CSP/BGA存在的隱患-應力集中; 1) 熱應力 因為芯片和基材的線性膨脹系數(CTE)不一樣,在冷熱循環測試時,高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束,使其不能完全自由脹縮,而發生形變,最終導致焊點斷裂; 2)機械應力 結合應用端的使用情況,一些如PCB板材發生彎曲,扭曲,另外還有跌落和震動等; 3)引腳應力不均勻分布,各焊球應力不均勻,周邊比中間大的多; 2:按...

  • DB1410–underfill底部填充膠

    DB1410 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1401是一種低溫快速固化單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;????...

  • DB1410–underfill底部填充膠

    DB1410 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1401是一種低溫快速固化單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;????...

  • DB1410–underfill底部填充膠

    DB1410 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1401是一種低溫快速固化單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;????...

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