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Devcon(得復康)

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Product Category

  • 丙烯酸樹脂在醫用黏合劑中的應用

    丙烯酸樹脂在醫用黏合劑中的應用 摘要:討論了丙烯酸樹脂在醫用黏合劑中的應用及進展。 ? 關鍵詞:丙烯酸樹脂,黏合劑,應用 ? 0引言 丙烯酸樹脂在醫州黏合劑領域中的開發和應用有著悠久的歷史,1936年德國Kulzerr公刊以甲基內烯酸甲酯(MMA)為主體的牙齒黏合劑開始出售,1959年美國Fastman910a-氰基丙烯酸甲酯快速黏合劑問世,實現了外科手術由縫、扎到黏合的革命,1960年Charnly首先將丙烯酸骨水泥用于人工髖關節的手術中獲得成功。自20世紀70年代開始,隨著醫用高分子材料...

  • Devcon 10760 鈦合金修補劑

    英文名:Part # 10760, Devcon Aluminum Putty F 1LB ? Devcon 10760 鈦合金修補劑 商品概述:得復康填鋁環氧修復膠可用于鋁質鑄件、機器和設備的HVAC操作,具有防腐蝕性。1磅。 制造商:I T W Devcon 得復康 顏色:鋁白色 容量:1磅 品名:得復康填鋁環氧修復膠1磅 單雙組分:雙組份 化學成分:環氧樹脂金屬多胺 固化時間:16小時 介電強度:100 V/mil 硬度:D 85 延展度:1% 燃點:>400℉ 主要特點:符合DOD-C-...

  • Devcon 10760 鈦合金修補劑

    英文名:Part # 10760, Devcon Aluminum Putty F 1LB ? Devcon 10760 鈦合金修補劑 商品概述:得復康填鋁環氧修復膠可用于鋁質鑄件、機器和設備的HVAC操作,具有防腐蝕性。1磅。 制造商:I T W Devcon 得復康 顏色:鋁白色 容量:1磅 品名:得復康填鋁環氧修復膠1磅 單雙組分:雙組份 化學成分:環氧樹脂金屬多胺 固化時間:16小時 介電強度:100 V/mil 硬度:D 85 延展度:1% 燃點:>400℉ 主要特點:符合DOD-C-...

  • UV膠 (紫外線固化膠)

    UV膠 (紫外線固化膠) ? 紫外線固化技術(簡稱 UV 技術),被認為是一種環境友好的綠色技術,亦稱 3E 技術,即節能( energy )、環保( environment )、經濟( economy ),主要應用于涂料、油墨、膠粘劑等領域。其中 UV 膠廣泛應用于玻璃制品與珠寶業、玻璃家具、醫療器具、電子、電器、光電子、光學儀器、制造等領域,如電子線路板、電子元器件、數碼相機、電子稱制造、蜂鳴片等產品的制造。 ? 1. 什么是 UV ? UV 是紫外線 U ltra — Violet r...

  • UV膠 (紫外線固化膠)

    UV膠 (紫外線固化膠) ? 紫外線固化技術(簡稱 UV 技術),被認為是一種環境友好的綠色技術,亦稱 3E 技術,即節能( energy )、環保( environment )、經濟( economy ),主要應用于涂料、油墨、膠粘劑等領域。其中 UV 膠廣泛應用于玻璃制品與珠寶業、玻璃家具、醫療器具、電子、電器、光電子、光學儀器、制造等領域,如電子線路板、電子元器件、數碼相機、電子稱制造、蜂鳴片等產品的制造。 ? 1. 什么是 UV ? UV 是紫外線 U ltra — Violet r...

  • UV膠 (紫外線固化膠)

    UV膠 (紫外線固化膠) ? 紫外線固化技術(簡稱 UV 技術),被認為是一種環境友好的綠色技術,亦稱 3E 技術,即節能( energy )、環保( environment )、經濟( economy ),主要應用于涂料、油墨、膠粘劑等領域。其中 UV 膠廣泛應用于玻璃制品與珠寶業、玻璃家具、醫療器具、電子、電器、光電子、光學儀器、制造等領域,如電子線路板、電子元器件、數碼相機、電子稱制造、蜂鳴片等產品的制造。 ? 1. 什么是 UV ? UV 是紫外線 U ltra — Violet r...

  • 揚聲器用膠

    我國電聲器件產業高速發展,技術水平和產品質量迅速提高,形成了從部件加工到成品設計和生產的完整的產業鏈,已成為世界第一的電聲器件生產國和出口國,全球電聲器件的生產中心。為了滿足市場對電聲器件越來越高的要求,電聲行業在不斷創新,新技術、新材料的應用日益增多。與此同時,也對膠粘劑在電聲器件中的應用提出了新的挑戰,本文概述了揚聲器膠粘劑所面臨的新挑戰、新進展和發展趨勢。 一、揚聲器膠粘劑面臨的新挑戰 1.揚聲器的大功率化 超低音揚聲器和汽車揚聲器的發展趨向于大功率、大口徑,例如JBL公司的W15GTI...

  • 揚聲器用膠

    我國電聲器件產業高速發展,技術水平和產品質量迅速提高,形成了從部件加工到成品設計和生產的完整的產業鏈,已成為世界第一的電聲器件生產國和出口國,全球電聲器件的生產中心。為了滿足市場對電聲器件越來越高的要求,電聲行業在不斷創新,新技術、新材料的應用日益增多。與此同時,也對膠粘劑在電聲器件中的應用提出了新的挑戰,本文概述了揚聲器膠粘劑所面臨的新挑戰、新進展和發展趨勢。 一、揚聲器膠粘劑面臨的新挑戰 1.揚聲器的大功率化 超低音揚聲器和汽車揚聲器的發展趨向于大功率、大口徑,例如JBL公司的W15GTI...

  • 揚聲器用膠

    我國電聲器件產業高速發展,技術水平和產品質量迅速提高,形成了從部件加工到成品設計和生產的完整的產業鏈,已成為世界第一的電聲器件生產國和出口國,全球電聲器件的生產中心。為了滿足市場對電聲器件越來越高的要求,電聲行業在不斷創新,新技術、新材料的應用日益增多。與此同時,也對膠粘劑在電聲器件中的應用提出了新的挑戰,本文概述了揚聲器膠粘劑所面臨的新挑戰、新進展和發展趨勢。 一、揚聲器膠粘劑面臨的新挑戰 1.揚聲器的大功率化 超低音揚聲器和汽車揚聲器的發展趨向于大功率、大口徑,例如JBL公司的W15GTI...

  • Devcon-得復康產品系列

    甲基丙烯酸甲脂粘膠劑 ? 第三代甲基丙烯酸類結構膠,適用于金屬、塑料以及復合材料的粘接;主劑和固化劑的比例是10:1,具有操作簡單、固化速度快、強度高等特點;固化后產品具有耐沖擊、搞疲勞、耐高頻振動的特性。產品可能過RoHS等認證,可滿足出口歐盟等要求。 典型用途:筆記本電腦及手機零部件粘接(外殼,電池等)。 產品編號 14167NC MA250HV GB MA209 MS209LV 顏色 藍綠色 藍綠色 藍綠色 藍綠色 混合比 10...

  • Devcon-得復康產品系列

    甲基丙烯酸甲脂粘膠劑 ? 第三代甲基丙烯酸類結構膠,適用于金屬、塑料以及復合材料的粘接;主劑和固化劑的比例是10:1,具有操作簡單、固化速度快、強度高等特點;固化后產品具有耐沖擊、搞疲勞、耐高頻振動的特性。產品可能過RoHS等認證,可滿足出口歐盟等要求。 典型用途:筆記本電腦及手機零部件粘接(外殼,電池等)。 產品編號 14167NC MA250HV GB MA209 MS209LV 顏色 藍綠色 藍綠色 藍綠色 藍綠色 混合比 10...

  • Devcon 14265(5分鐘環氧膠) 5 Minute Epoxy

    Devcon 得復康?高性能環氧樹脂結構廣泛應用于粘辯護接,灌封和密封。產品提供多樣化的操作時間和包裝規格,從面滿足不同客戶的應用要求。 Devcon 14265(5分鐘環氧膠) Minute Epoxy 典型用途:快速固化,通用型結構膠,密封膠。 ?? 包裝規格????????? 產品代號?????? 膠槍代號????? 靜態混合管代號 ? 25MLDev-Tube????????14250??????? ?14280(手動)????? 14285 ?????????????????????...

  • Devcon 14265(5分鐘環氧膠) 5 Minute Epoxy

    Devcon 得復康?高性能環氧樹脂結構廣泛應用于粘辯護接,灌封和密封。產品提供多樣化的操作時間和包裝規格,從面滿足不同客戶的應用要求。 Devcon 14265(5分鐘環氧膠) Minute Epoxy 典型用途:快速固化,通用型結構膠,密封膠。 ?? 包裝規格????????? 產品代號?????? 膠槍代號????? 靜態混合管代號 ? 25MLDev-Tube????????14250??????? ?14280(手動)????? 14285 ?????????????????????...

  • 底部填充劑、圍堰填充膠、包封劑的作用和使用注意事項

    一 包封劑的作用: ????? 包封劑又稱圍堰填充膠、底部填充劑(underfill),是依靠毛細作用流動的環氧類底部填充劑,主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性;因為在填充劑固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。   底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱,容易斷裂,而在芯片與基板之間灌充底部填充劑,用以分散和消除焊點周圍的應力,從而改善芯片元件的組裝可靠性。   “bump?to?pad”是一個與之相關的組裝方式,也就是先在芯片底部蘸適量助焊劑,然后貼裝到印制電路板...

  • 底部填充劑、圍堰填充膠、包封劑的作用和使用注意事項

    一 包封劑的作用: ????? 包封劑又稱圍堰填充膠、底部填充劑(underfill),是依靠毛細作用流動的環氧類底部填充劑,主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性;因為在填充劑固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。   底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱,容易斷裂,而在芯片與基板之間灌充底部填充劑,用以分散和消除焊點周圍的應力,從而改善芯片元件的組裝可靠性。   “bump?to?pad”是一個與之相關的組裝方式,也就是先在芯片底部蘸適量助焊劑,然后貼裝到印制電路板...

  • 底部填充劑、圍堰填充膠、包封劑的作用和使用注意事項

    一 包封劑的作用: ????? 包封劑又稱圍堰填充膠、底部填充劑(underfill),是依靠毛細作用流動的環氧類底部填充劑,主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性;因為在填充劑固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。   底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱,容易斷裂,而在芯片與基板之間灌充底部填充劑,用以分散和消除焊點周圍的應力,從而改善芯片元件的組裝可靠性。   “bump?to?pad”是一個與之相關的組裝方式,也就是先在芯片底部蘸適量助焊劑,然后貼裝到印制電路板...

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